Part.1
双光子灰度对准光刻机

双光子灰度对准光刻机(Quantum X align)是一款面向微纳加工、微光学及光子集成领域的高精度三维微纳制造设备,可用于微光学元件、光子器件、微纳结构及复杂三维结构的加工制造。设备基于双光子聚合(Two-Photon Polymerization,2PP)原理,通过聚焦飞秒激光在光敏材料内部诱导双光子吸收,使曝光区域发生局部聚合固化,并通过激光焦点与样品的精密相对运动,实现三维微纳结构逐点加工。结合双光子灰度光刻及高精度三维对准技术,设备可根据曝光剂量调控结构形貌,并对已有芯片、光纤或微纳结构进行精确识别和定位,实现纳米尺度的高精度对准加工。

性能指标
•三维对准检测精度:X/Y方向最低可达100 nm,Z方向最低可达500nm
•可加工表面粗糙度:Ra ≤ 10nm
•形状精度:Sa ≤ 200nm (ISO25178)
•特征尺寸控制:X/Y方向最低可达100 nm
•光子器件耦合性能:优化条件下耦合损耗最低可达≤1 dB
•三维表面检测:配合共聚焦检测模块,可实现复杂基底表面形貌的自动3D映射及对准加工
•自动对准能力:可自动识别光纤纤芯、芯片边缘及基准标记,实现纳米级对准打印

Part.2
药物透皮扩散试验仪

药物透皮扩散试验仪(TPY-2)是一种用于研究物质跨皮肤传输、透皮扩散及体外经皮过程的实验设备,可为生物医学、经皮给药和透皮生物标志物提取等研究提供稳定可控的体外实验环境。设备通过扩散池将皮肤或人工膜固定于供体侧与受体侧之间,并利用恒温系统维持模拟生理温度环境,通过磁力搅拌保持受体溶液浓度均匀。在此基础上,可结合外加电场等辅助装置构建透皮抽取实验系统,通过对不同时间点受体液或提取液中目标物质的检测,研究葡萄糖、离子及其他生物标志物的跨皮肤传质、提取效率及动态变化规律。

性能指标
•扩散池类型及数量体积:12套立式扩散池,扩散池容积约6.5-8 mL
•转速设置范围及其分辨率:100-500 rpm,转速分辨率1 rpm
•调温范围及其分辨率:室温-45℃,温度分辨率0.1℃
•温度控制方式: PT1000温度传感器,PID恒温控制
•搅拌方式:磁力搅拌/步进电机转速控制
•用户界面和自动控制系统:支持实验参数存储、USB数据存储,中文液晶人机界面

Part.3
冷冻干燥机

TD-02FA(普通型)冷冻干燥机采用真空冷冻干燥技术,又称升华干燥,是将含水份的样品预先冻结,然后使其水份在真空条件下使水蒸气直接升华出来,而物质本身剩留在冻结时的冰架中。经过冷冻干燥的物品,原有的生物、化学及物理特性基本不变,易于长期保存,加水后可恢复到冻干前的状态,并能保持其原由的生化特性。因此,冷冻干燥技术在医药、食品、化工、生物制品等领域得到广泛应用。

性能指标
•板层间距及其数量:板层间距100mm,数量2块
•隔板尺寸大小:300*340mm,温度可调可控,适合中试和生产工艺
•板层温度范围及其控温精度:空载时-50 - 60℃,平衡•时控温精度:±1℃,干燥效果均匀
•冷阱温度:最低≤-75℃,干燥室与冷阱为分体结构,捕水能力强,干燥时间短
•极限真空度:≤3Pa,极限显示真空度为0.1Pa
•用户界面与操作:触摸屏人性化操作界面,PLC控制,显示干燥曲线;方形不锈钢托盘易操作便于清洗

Part.4
酶联免疫分析仪

Feyond-A300酶联免疫分析仪是一款功能强大的多功能式的免疫分析仪,是一种用途广泛的生物检测设备,利用酶联免疫分析法,根据酶标记原理,对呈色物的有、无和呈色深浅进行定性或定量分析。可用于单克隆抗体筛选、凝血分析、抗生素灵敏度检验,以及其它要进行吸收光、荧光和化学发光分析的工作中。本产品可适用于生物学、农业科学、食品和环境科学的研究。

性能指标
•吸收光参数:检测波长范围为200-1000 nm,波长步进1 nm,吸光度测量范围为0-4 OD。吸光度分辨率可达0.0001 OD
•荧光检测性能: 荧光激发波长范围为200-1000 nm,•发射波长范围为270-850 nm。荧光检出限≤1 pM,线性动态范围≥6 logs
•化学发光检测性能: 支持辉光和闪光等化学发光检测模式,并采用高灵敏度PMT光电倍增管进行信号检测。
•温控与振荡性能:孵育温度范围为室温+4~45 ℃,37 ℃条件下温度均匀性可达±0.5 ℃。
•用户界面和数据采集:支持标准曲线绘制、定量计算和实验数据存储,便于生物医学实验结果的快速处理与分析。

Part.5
接触式台阶仪

ET200A台阶仪是一种用于微纳结构表面形貌、台阶高度、薄膜厚度及表面粗糙度测量的高精度接触式表面分析设备,可实现纳米尺度的表面轮廓表征,适用于微纳器件、生物医学材料及功能薄膜等样品的测量。设备采用金刚石探针接触式扫描原理,以微小测量力使探针沿样品表面移动,样品表面的高度起伏带动探针产生垂直位移,并通过直动式差动变压传感器将位移变化转换为电信号。经数据采集和分析软件处理后,可获得样品的二维表面轮廓,并进一步计算台阶高度、粗糙度、波纹度等表面参数,实现微纳尺度结构的定量表征。

性能指标
•微纳米级表面测量:采用金刚石探针接触式测量和直动式传感器设计,Z方向最大测量范围可达600 μm,分辨率可达 0.025 nm,常用规格标称分辨率可达0.1 nm,1 μm以下台阶测量重复性可达 1σ=0.2 nm。
•探针及测量力性能: 测量力可在10-500 μN范围内调节,标准配置可采用尖端半径 2 μm、60°金刚石探针。
•水平扫描与定位性能:X轴最大测量行程为 100 mm(±50 mm),扫描速度约 0.005-20 mm/s,X方向分辨率为0.1 μm。X轴直线度可达0.2 μm/100 mm,局部直线度可达5 nm/5 mm。
•表面形貌分析界面:配合彩色CCD观察系统。可对样品的台阶高度、薄膜厚度、表面粗糙度、波纹度、磨损及表面轮廓等参数进行分析,并支持多种粗糙度评价标准。

Part.6
激光雕刻机

VLS2.30DT激光雕刻机是一种基于CO2激光的非接触式材料加工设备,可用于多种非金属材料及部分功能材料的切割、雕刻、打孔和表面图形化加工,具有加工灵活、非接触和数字化控制等特点。设备工作时,CO2激光器产生红外激光,经光学系统传输并聚焦于材料表面,使局部区域产生快速升温、熔融、烧蚀或汽化;同时通过计算机控制激光头按照预设二维图形运动,并调节激光功率、扫描速度等参数,从而实现材料的精确切割、微孔加工和图案化制备。

性能指标
•加工范围与样品尺寸: 采用CO2激光器,可配置10~30 W功率的CO2激光源。X与Y方向有效激光加工区域为 406mm 和 305 mm,Z方向加工空间为102 mm;可容纳的最大工件尺寸约为 476 × 370 × 102 mm。电动Z轴最大承载能力约 9 kg。
•光学聚焦性能: 标准配置可采用2.0英寸(约50 mm)聚焦镜头,并可选配高功率密度聚焦光学系统(HPDFO)。
•运动与加工控制性能: 采用数字化运动控制系统实现激光头的精确二维扫描,并通过计算机控制加工图形及加工参数。最高激光头移动速度可达1270 mm/s,雕刻分辨率最高可设置至 1000 dpi。
